活性氧化铝成型后怎样做到调控孔结构？除在挤条成型时调变活性氧化铝孔结构外，成型后的活性氧化铝，也可通过水热处理法和改变焙烧温度等手段，做到调变孔结构。
水热处理法也称水蒸气处理，具体来说就是将成型后的活性氧化铝在水蒸气存在下进行焙烧，这种化学扩孔法比较常见。水热处理过程中活性氧化铝载体孔结构的变化主要原因是活性氧化铝发生了再水合过程，生成了粒度较大的拟薄水铝石晶体，从而形成了较大的颗粒间隙孔，载体的孔径变大了，随着温度变高，孔径逐渐变大。在60℃和80℃低温下对活性氧化铝进行了不同时间的水热处理，制备得到γ-η-Al2O3双结构氧化铝载体，其表面形态为均匀分散的球形小颗粒。此外，在水热改性过程中，活性氧化铝载体的比表面积变化不大，但平均孔径有所降低，且分布更集中，活性氧化铝水热改性时发现，温和的中性水热环境（140℃，2h）中处理活性氧化铝载体可改变载体表面微粒的排列方式，将密堆积的活性氧化铝纳米颗粒转化为规则的AlOOH纳米片，并使载体的比表面积由204.6m2/g 显著增至244.7m2/g，同时平均孔径由8.2nm 减小至7.0nm。
通过电子显微镜和X2射线宽化衍射法对活性氧化铝进行观察发现, 活性氧化铝实际上是由比它小几个数量级的微粒子凝聚而成, 而微粒子又是由比它更小的一次粒子聚结而成的聚结体, 同时在聚结体内形成大小不等的微孔。因此活性氧化铝的孔可分成三种类型: 即微粒子晶粒间孔; 聚结微粒子的一次粒子的晶粒间孔; 以及氧化铝产品成型时形成的缺陷孔。因此可以说粒子间的空隙就是氧化铝孔的来源, 进一步讲孔的大小及形状完全取决于粒子大小、形状及堆积方式。
分析原因是中性温和的水热环境（140℃）阻止了活性氧化铝载体表面生成的薄水铝石过度生长和深度扩孔，从而避免了活性氧化铝 载体比表面积和孔容的下降。在处理温度140℃时考察了水热处理时间对活性氧化铝载体孔结构的影响。考察发现，随着处理时间的增加，载体的孔体积和孔容均降低，处理2h时，对整体的扩孔效果更好。在680℃下经水热处理后，活性氧化铝微孔可几孔半径明显高移，比表面积也大幅下降。分析原因是：在高温水热条件下，部分六配位铝首先发生水合生成Al2O3·H2O脱离骨架发生迁移，然后再失水，从而改变了粒子间的堆积方式，使得晶粒长大，结构有序度增加。
活性氧化铝的水热处理虽然可使得其孔结构和表面性质变化明显，但高温酸、碱环境及较长处理时间常使薄水铝石（AlOOH）晶体过度生长，进而导致活性氧化铝载体扩孔现象严重，比表面积和孔容大幅降低。因此，在活性氧化铝载体水热处理时避免薄水铝石（AlOOH）晶体的过度生长才能达到既定调控孔结构的效果。
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